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*고대역폭 메모리(HBM)

 

 

- 앞으로 빠른 처리속도와 낮은 전력소비량 등으로 동일 용량 D램과 대비해 부가가치가 2배가량 높은 고대역폭 메모리(HBM)가 AI 서비스 고도화의 큰 축을 담당할 것으로 전망된다. 

 

- 실제 AI 대규모 학습에는 고성능 그래픽 처리장치(GPU)가 필요하기 때문에 GPU와 짝을 이루는 HBM 수요가 증가한다. 

 

 

 

HBM 이란?

- HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로 고성능 컴퓨터 시스템에서 사용되는 고성능 메모리 기술이다. 

 

- HBM은 DRAM을 사용하며, 메모리 칩을 고밀도 패키지에 직접 부착함으로써 높은 대역폭과 낮은 에너지 소비를 구현한다. 

 

- HBM은 기존의 GDDR5와 같은 메모리에 비해 높은 대역폭을 가지고 있어, 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있으며, 이를 통해 고해상도 영상, 가상현실 등의 대규모 그래픽 처리와 같은 고성능 컴퓨팅 작업에 적합하다. 또한 에너지 효용성도 뛰어나며, 작은 패키지에 높은 용량을 담을 수 있기 때문에 고밀도 컴퓨팅 시스템에서도 사용된다. 

 

 

GPU와 HBM의 관계

- GPU는 대규모 그래픽 처리를 위해 설계된 프로세서로, 대용량의 데이터를 동시에 처리할 수 있는 능력을 가지고 있다. 

 

- 하지만, 이러한 데이터를 처리하기 위해서는 높은 대역폭이 필요하다. 

 

- 이전까지는 GDDR(Graphics Double Data Rate) 메모리가 대역폭 요구사항을 충족시키기 위해 사용되었지만, 한계로 인해 대역폭 요구사항이 더욱 증가하게 되면서, HBM이 개발되었다.

 

- HBM은 고밀도 패키지에 직접 메모리 칩을 부착하는 방식으로 제작되어 높은 대역폭을 제공하며, 에너지 효율성이 뛰어나고 고밀도 패키지에 높은 용량을 담을 수 있다. 

 

- 따라서 최근의 고성능 GPU에서는 HBM이 GDDR대신 사용되고 있고, 이를 통해 GPU는 더욱 높은 성능을 발휘하고, 대용량의 데이터를 보다 효율적으로 처리할 수 있게 된다. 

 

 


 

 

*고대역폭메모리 (HBM) 관련주 5 종목

 

1. SK하이닉스

- 오픈 AI가 개발한 챗 GPT의 기계학습에는 엔비디아의 GPU A100이 1만여 개 활용됐는데 SK하이닉스의 3세대 HBM이 A100과 결합해 연산속도를 높였다. 

 

- A100보다 성능이 향상된 엔비디아의 GPU H100에는 SK하이닉스의 HBM 중 부가가치가 보다 높은 4세대 D램이 결합된다. 

 

 

 

2. 삼성전자

- AMD의 최신 GPU인 MI-100에는 삼성전자의 HBM-PIM 이 결합됐다. 

 

 

 

3. 한미반도체

- 반도체 자동화장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립.

 

- 다이본딩, 몰딩, 레이저마킹 등의 LED 제조용 장비 생산.

 

- 챗GPT 서비스 고도화에 필수적인 고대역 메모리(HBM) 디램(DRAM)을 생산하는 장비를 만듦.

 

- HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비를 납품.

 

한미반도체차트

 

 

 

4. 오픈엣지테크놀로지

- 시스템 반도체 설계 IP 기술 개발 업체.

 

- 인공지능 기술을 자율주행 자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 기술을 개발.

 

- 정부 과제로 고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술개발 수행.

 

오픈엣지테크놀로지차트

 

 

 

5. 티에스이

- 반도체 및 디스플레이 검사장비 제조, 판매업체.

 

- 주요 제품으로 메모리 반도체 검사장비, 반도체 웨이퍼 검사장비 등이 있음.

 

- 주요 매출처는 삼성전자와 SK하이닉스 등임.

 

- 지엠테스트, 타이거일렉 등을 주요 종속회사로 보유.

 

- HBM테스트용 다이캐리어 소켓 양산 공급.

 

 

티에스이차트

 

 

 

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-LED장비 관련주들은 LED 생산설비 제조사업을 영위하는 업체들이다.

 

 

-MOCVD(유기금속 화학증착 장비), LED검사장비, 패키징 장비, LED용 레이저마킹 장비, 자동화공정 장비 등을 개발 생산한다.

 

-LED장비와 관련있는 종목들을 살펴보자~!!

 

(종목 추천이 아닌 관련 섹터 공부, 기록하는 용도로 봐주세요~!! 틀린 부분이나 빠진 종목이 있음 댓글 주세요~!! 감사합니다~!!^^)

 

 

 

 

LED장비 관련주

 

 

이오테크닉스 -반도체 장비/ LED장비

-반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위.

-레이저를 이용하여 반도체, PCB, Display(LCD, OLED 등), 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조하여 국내외로 공급중.

-반도체 생산 장비인 Laser Marker, Laser Cutter 등이 주요제품.

-삼성전자와 고성능 레이저 설비를 공동개발.
프로텍 -아이폰/ 3D프린터/ 전자파/ 반도체장비/ LED장비

-반도체장비, 표면실장공정(SMT) 및 LED 장비 제조업체.

-반도체 후공정에 사용되는 Dispenser M/C와 LED DIE BONDER, Attach System 등을 생산.

-주요 매출처로 삼성전자, SK하이닉스, 스태츠칩팩코리아, 앰코테크놀로지코리아 등이 있음.

-아이폰용 반도체 전자파간섭(EMI) 차폐 공정 장비를 SK하이닉스에 납품.

-스테핑 모터(STEPPING MOTOR)전문 생산업체로 3D프린터용 모터 공급 가능업체로 시장에서 주목 받음.

-동사의 최대주주인 일본의 미네베아(MINEBEA)사는 이미 일본에서 3D프린터용 스테핑모터와 기어박스를 생산중.

-상승이슈 : 유연소자 생산 특화 생산장비 '갱본더' 개발 부각.
티씨케이 -반도체장비/ 반도체 재료, 부품/ LED장비/ 태양광에너지

-태양광 웨이퍼(실리콘웨이퍼)의 제조공정에 사용되는 장비의 부분품 생산.

-구체적인 제품으로 태양전지용 실리콘 잉곳을 생산하는 Growing 장비용 고순도 흑연 제품을 국내 최초로 국산화하여 제조, 판매.

-LED소자제조 공정 장비용 부분품 생산.

-LED증착(MOCVD) 공정에서 LED웨이퍼를 지지하는 서스셉터(Susceptor)를 국산화에 성공하여 국내외 발광소자 및 장비 업체에 납품.

-상승이슈 : NAND 고단화, SiC-Ring 침투율 증가에 따른 수요 성장 기대감 지속/
티에스이 -반도체장비/ LED/ OLED

-반도체 및 디스플레이(OLED/LED) 검사장비 제조, 판매 업체.

-주요제품으로 Interface Board(메모리 반도체 검사장비), Probe Card(반도체 웨이퍼 검사장비), Total Test Solution, OLED Tester 등이 있음.

-주 매출처는 삼성전자와 SK하이닉스 등임.

-지엠테스트, 타이거일렉 등을 주요 종속회사로 보유.

-상승이슈 : 반도체 관련주 상승 속 '연질탄성부' 특허 포함 3건의 특허 소송 승소.
미래컴퍼니 -LED장비/ 의료기기/ AI/ OLED

-장비부문, 센서부문, 수술로봇 부문 3가지 사업영역을 영위하고 있음.

-현재 Edge Grinder 부문에서 세계시장 점유율 1위를 유지하고 있는 디스플레이 장비업체로서, LG디스플레이, 삼성디스플레이를 비롯해 BOE, CSOT, Tienma 등 국내외 주요 디스플레이 패널 업체에 공급하고 있음.

-작은 절개부를 통해 단일 통로 다오나 수술로봇을 삽입하여 수술을 수행하는 복강경 수술로봇 '레보아이'를 국내최초 개발하여 출시.

-OLED, LED장비 등의 제품 생산공정에 필요한 Edge Grinder(LCD 패널의 단면을 다듬는 장비), Edge Inspection(LCD 패널 검사장비) 등을 주력 제품으로 생산.

-상승이슈 : KBSI, 자유변형 가능한 전고체 이차전지 개발 소식 속 산업부의 전고체 배터리셀 제조장비 개발과제 선정사실 부각/
탑엔지니어링 -OLED/ 카메라 모듈, 부품/ LED장비/ 반도체장비/ 2차전지

-반도체, LCD, LED, OLED, 2차전지 및 카메라모듈 공정장비를 개발, 제조 및 판매를 주된 사업으로 영위하는 기업.

-LED Chip 제조 장비중 핵심장비인 MO-CVD 장비를 바탕으로 Fab공정상의 PE-CVD, Etcher장비, 그리고 패키지 공정상의 주요 장비 개발에 성공하여 LED Chip제조장비를 일괄 공급.

-LCD관련 주요 제품은 디스펜서, GCS, Array Tester 및 세정기 등이 있으며 디스펜서와 GCS는 50% 이상의 높은 글로벌 점유율을 기록.

-2004년 하반기 카메라모듈 사업에 진입하여 스마트폰 업체의 1차 협력사로 보급형 모델부터 프리미엄급 고화소 모델까지 제품 포트폴리오를 구축.

-코스닥 상장사인 (주)파워로직스 지분 보유.
주성엔지니어링 -LED장비/ 반도체장비/ OLED/ 플렉서블 디스플레이/ 태양광에너지

-반도체 전공정 장비, 디스플레이 장비, 태양전지 장비, LED 및 OLED 장비 등을 개발, 생산, 판매하는 업체.

-주요 제품으로는 반도체 제조장비인 SD CVD(CVD&ALD), HDP CVD, Dry Etch와

-LED장비인 GaN MO CVD(유기금속 화학증착 장비)생산.

-GaN MO CVD는 녹색, 청색, 백색 등의 단파장 LED의 대량 생산을 위한 장비임.

-디스플레이 제조장비인 PE CVD, TSD-CVD,

-태양전지 제조장비인 Solar Cell System 등.

-박막형 태양전지, 결정형 태양전지, 고효율 태양전지 장비 등의 태양전지 장비 사업을 영위.

-플렉서블 OLED라인에 사용되는 대형 8세대용 봉지장비뿐만 아니라 중소형 플렉서블 OLED를 위한 6세대용 장비 보유.

-상승이슈 : 미국 마이크론 테크놀로지 실적 가이던스 상향 조정 및 반도체 업황 개선 전망/
네온테크 -드론/ MLCC/ LED장비/ 반도체장비

-자동화설비 중 제어장치 및 모터상품 제조, 반도체/LED/MLCC용 절단 장비 제조 등을 주력 사업으로 영위.

-반도체/LED/MLCC용 절단 장비 부문 주요 제품으로는 Dicing Saw(반도체/LED), Saw & Sorter(반도체/PCB), MLCC Cutter(MLCC), Micro LED Cutting(PCB Panel) 등이 있음.

-신규사업으로 산업용 드론 사업 추진 중.
한미반도체 -전자파/ LED장비/ 반도체 장비/ 태양광에너지/ 시스템반도체

-반도체 자동화장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립.

-반도체 제조용 장비를 자체적으로 개발, 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 이 외에 레이저장비, 태양광장비, LED장비 등도 개발, 생산.

-다이본딩, 몰딩, 레이저마킹 등의 LED제조용 장비 생산.

-Vision Inspection 장비 등 다양한 태양광 공정용 장비를 제조.
예스티 -반도체장비/ OLED/ LED장비

-디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/ 판매 업체.

-주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및 검사장비 등이 있음.

-주요고객사는 삼성전자, 삼성디스플레이.
코디 -LED장비/ 반도체 장비/ OLED/ 화장품

-색조화장품(립, 파우더 등) ODM/OEM 제조/판매, 화장품 용기 제조/판매, 디스플레이 검사부품(Probe Unit, Probe Card 등) 제조사업 등을 영위하는 업체.

-경기도 용인시에 위치한 본사에서 LED 검사장치 생산.
기가레인 -LED장비/ 반도체 장비/ 갤럭시 부품주/ 사물인터넷/ 통신장비/ 5G/ 스마트폰/ 휴대폰 부품

-RF통신부품(RF케이블 조립체, RF커넥터) 및 반도체장비(LED Etcher, DRIE Etcher 등) 제조업체.

-중고 반도체장비 Trading 사업도 영위중.

-국내 1위 모바일 RF커넥티비티 공급사이며, 국내 유일 4.5G, 5G네트워크인프라 대응(6GHz+) RF역량 보유.

-LED장비 중 전공정 식각 장비에 해당하는 LED Etcher장비를 생산.

-모바일용 고주파 커넥티비티 부품을 국내 최초로 개발.

-향후 사물인터넷 시장 활성화에 따른 RF커넥티비티 수요 증가 전망.

-삼성전자의 주요 휴대전화 제품들과 군 통신망 및 한국형 차세대 전투기등에 RF부품을 납품.

-갤럭시 스마트폰 등 삼성전자 주요 스마트폰 제품에 동사의 RF부품을 납품.

-삼성 내 커넥터 부품 공급(삼성전자 - 버라이즌 세계 최초 소형기지국 연내 상용화)
엘아이에스 -OLED/ LED장비

-레이저를 이용하여 다양한 산업분야에 적용하는 레이저 응용기기 전문업체.

-주요제품으로는 레이저장비인 Cell Cutting, Module Cutting, Pol Cutting, Sensor Cutting, Glass Cutting과 OLED Cell Sealing 등임

-LED TV의 핵심부품인 도광판을 레이저로 패터닝 할 수 있는 장비(Laser LGP Engraving M/C)를 생산.

 

 

 

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