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* DB하이텍, 상장 없이 물적분할

- DB하이텍은 7일 이사회를 열고 정관 변경, 사내 외 이사 후보 추천, 브랜드사업부 분사 등의 주주총회 안건으로 부의하기로 의결했다. 

- 이사회는 이날 반도체 설계사업을 담당하는 브랜드사업부를 분사하는 안건을 부의했다. 

- 시스템반도체 파운드리(위탁생산)와 팹리스(설계사업)를 병행하던 DB하이텍이 비주력인 설계사업을 자회사로 떼어낸다. 

- 분할 후 존속회사는 DB하이텍으로 유지되며, 신설회사는 DB팹리스(가칭)이라는 반도체 설계 사업을 담당할 계획이다. 

- 분할 기일은 2023년 5월 2일이다. 상장 없이 물적분할 한다. 

물적분할이란?

- 물적분할은 어떤 자원을 여러 개의 부분으로 나누어 각 부분을 따로따로 사용하거나 분배하는 거을 의미 한다. 예를 들면 한 조직이 가지고 있는 예산을 여러 부서나 프로젝트에 분배하는 것이 물적분할의 한 예이다. 

- 물적분할은 자원을 효율적으로 사용하고, 경제적인 결정을 내리는 데 도움을 줄 수 있다. 또한 자원이 부족한 상황에서도 최대한 효율적으로 자원을 활용할 수 있도록 돕는다. 하지만 물적분할이 제대로 이루어지지 않을 경우, 자원의 낭비나 부적절한 사용 등으로 인해 효율성이 떨어질 수 있다. 

DB하이텍 물적분할 이유

- DB하이텍이 분사 방식으로 물적분할을 택한 이유를 '신설법인을 100% 자회사로 두면 신설법인의 실적을 모두 반영하게 되어 분사로 인한 매출 감소가 발생치 않는다' 며 오히려 기존 브랜드사업으로 인해 진출하지 못했던 고부가가치 제품군으로 사업을 확대할 수 있고, 중장기적으로 신설법인의 신규사업 진출에 따른 실적 개선도 기대되기 때문'이라고 밝혔다. 

- 또한 DB하이텍을 모회사로 둠으로써 안정적인 파운드리 공급망을 확보하는 등 시너지를 높일 수 있어서 진입장벽이 높은 팹리스 시장에 안착하는데 도움이 될 것이라고 설명했다. 

- 분할의 목적은 어디까지나 사업 전문성 강화에 있다. 

- 그동안 파운드리 고객의 기술유출을 비롯한 이해 충도 문제 때문에 범용제품인 LCD 중심의 디스플레이구동칩(DDI)에만 국한할 수 밖에 없었던 사업영역을 부가가치가 높은 OLED 구동칩으로 확장하고, 미니 LED TV구동칩 등 고성능 반도체시장 진출도 노릴 수 있다. 

- 또한 시스템반도체 소재, 장비, 팹리스, 파운드리 세트를 아우르는 '시스템반도체 생태계'를 구축해 국가전략산업으로 육성하려는 정부 정책도 사업 성장에 도움이 될 것으로 기대된다. 

DB하이텍 배당

- DB하이텍은 지난달 이사회를 통해 1주당 배당금을 작년보다 3배 가량인 1300원까지 늘리기로 결정했다. 

DB하이텍

- DB그룹 계열의 시스템반도체 전문업체.

- 주요 사업으로 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계 판매하는 Brand 사업을 운영.

- 비메모리 반도체에 특화된 파운드리 업체. 

- 자동차용 반도체 등을 설계업체에서 위탁을 받아 양산하는 파운드리업을 영위.

- 자동차 블랙박스용 이미지 센서 공급을 시작으로 국내외 팹리스들에게 자동차 전장시스템에 들어가는 시스템 반도체를 지속 공급.

2020.10.12 - [주식공부/국내주식] - [국내주식] 시스템반도체 관련주

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